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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）对外宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

据赛迪顾问预测，未来三年中国传感器市场规模将以15.0%的年复合增长率迅速攀升，到2026年达到5547.2亿元，展现出巨大潜力和发展活力。

高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2023年协作机器人销量占工业机器人销量的比重为10%。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。

AI建模和生成服务可显著降低AI产品的成本，减少工程工作量和上市时间；它在几天内就能提供高质量模型，而不用数周时间。

Autodesk敏锐地意识到，工程建设与运营（AECO）行业正在进行数字化转型，这一转型将推动着设计和建造家园、工作场所和社区的方式变得更为智能、更具韧性。

泰科电子（TE Connectivity）工业事业部的创新HDC HMN 连接器再添新案例，成功应用于节卡机器人最新发布的JAKA MAX 系列工业协作机器人。

随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上，现推出四款新型高性能光电二极管。